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Hugo Barra esegue il teardown dello Xiaomi Mi 5

Dopo più di un anno e mezzo di attesa, Xiaomi ha presentato il suo nuovo flagship, lo Xiaomi Mi 5, durante il Mobile World Congress 2016 tenutosi a Barcellona e da subito si è dimostrato essere un device molto interessante, in parte dovuto alla sua componentistica hardware in parte ai materiali premium (back cover in ceramica) e al design molto curato.

Parlando appunto del reparto hardware, come è possibile far entrare tutto quello che questo device ci offre in uno spazio così ristretto? Va ricordato, inoltre, che lo Xiaomi Mi 5 ha la sua fotocamera posteriore, insieme al suo innovativo sistema di stabilizzazione a 4 assi, a filo con la scocca posteriore e tutto ciò in soli 7,2 mm di spessore!

Per rispondere a questo quesito, ci è venuto incontro il noto vice presidente di Xiaomi, Hugo Barra, che ha effettuato il teardown dello Xiaomi Mi 5 con le proprie mani e grazie a un video caricato da un’utente, possiamo vedere ogni singolo componente contenuto al suo interno nonché avere una spiegazione dettagliata di tutti i componenti e della loro costruzione (in inglese naturalmente). Però, prima di lasciarvi al suddetto video, vi consiglio di dare un’occhiata anche questi altri due articoli:

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